どんな会社か

秋田県仙北市に本社を構える、電子基板の外観検査装置メーカーです。1984年に電子部品の組み立て業として創業しましたが、自社技術を磨き上げることで下請けから研究開発型のメーカーへと転換を遂げました。現在は東証スタンダード市場に上場しており、国内外の電子部品メーカーを顧客に持っています。

主な事業・製品

主力製品は、半導体パッケージ基板の検査装置と、フレキシブル基板向けの「ロールtoロール型」検査装置です。特にロールtoロール型は、スマートフォンなどに使われるフィルム状の柔らかい基板を切断することなく、巻いた状態のまま連続して高速で検査できるのが大きな特徴です。近年は基板を製造するための露光装置などの開発も手がけています。

業界での立ち位置・強み

画像処理、光学センシング、精密機械の制御といった、外観検査に必要な高度な技術を自社で一貫して保有しているのが強みです。この技術の総合力を生かし、最先端の微細な基板検査において、世界でも限られた企業しか対応できないハイエンド市場で独自の地位を築いています。過去にはその技術力が高く評価され、「ものづくり日本大賞」の経済産業大臣賞を受賞した実績もあります。

注目されるテーマ・材料

近年注目を集める「生成AI」向けのデータセンター用半導体や、電気自動車（EV）向けの車載基板の需要拡大が事業の追い風となっています。半導体の高性能化（チップレット化など）に伴って基板の微細化・高精度化が求められており、より精密な検査が必要とされているため、「AI半導体」や「半導体製造装置」関連のテーマとして関心を集めやすい銘柄です。