どんな会社か
1990年に操業を開始した日立テクノエンジニアリングの工場を母体とし、2016年に日立製作所から独立して設立された機械メーカーです。2021年に株式上場を果たしました。長年培ってきた精密な加工・制御技術をベースに、半導体やディスプレイ向けの製造装置を開発・製造・販売からアフターサービスまで一貫して手がけています。
主な事業・製品
主力は「半導体関連事業」「IJP（インクジェット）ソリューション事業」「LCD（液晶ディスプレイ）事業」の3分野です。近年は2023年に東京応化工業から事業を取得したこともあり、半導体パッケージ向けの実装装置やウェハハンドリングシステム（WHS）の比重が大きく高まっています。また、有機ELなどの次世代ディスプレイ向けに、必要な場所にだけ材料を微細に塗布するインクジェット装置も展開しています。
業界での立ち位置・強み
極めて薄く壊れやすい基板やウェハを正確に運び、貼り合わせる「精密搬送・位置決め技術」に独自の強みを持っています。半導体の微細化や立体的な積層化が進むなか、他社が不得手とする物理的なハンドリング領域で高い存在感を発揮しています。また、筆頭株主である化学メーカーの東京応化工業と連携し、化学材料と機械装置を組み合わせたソリューションを提供できる点も大きな特徴です。
注目されるテーマ・材料
生成AIの普及に伴う「AI半導体」や「HBM（広帯域メモリ）」の需要拡大が追い風となっており、先端パッケージング関連銘柄として市場の注目を集めやすい傾向があります。また、次世代の半導体製造技術であるPLP（パネルレベルパッケージ）やシリコンフォトニクス、XR端末向けのマイクロディスプレイ関連としても話題に上ることが多く、海外大手半導体メーカーからの大口受注などがニュースになりやすい企業です。